Phoenix Contact - Leiterplattensteckverbinder Grundleiste MSTBVA 2,5 #1924392 f. Leiterplattenst. − 50 Stück wärmepumpe mitsubishi kaufen Technische Details Sicherungs-Baugröße nach IEC
Description
Technische Details Sicherungs-Baugröße nach IEC 60269 NH2 Bemessungsstrom 125 A Betriebsklasse gG (Ganzbereichs-Leitungsschutz/Ganzbereichs-Geräteschutz) Ausführung Kennmelder Kombikennmelder
grauStiftleiste Serie 769
Die elektrische Verbindung erfolgt über einen 3-poligen Steckverbinder vom Typ M8
39 kg/m Belastungstesttyp nach IEC 61537 Typ II Sichere Arbeitslast nach IEC 61537 bei Stützabstand 1
Adaptalok Verschraubung T Stück IP40 schwarz
Phoenix Contact - Leiterplattensteckverbinder Grundleiste MSTBVA 2,5 #1924392 f. Leiterplattenst. − 50 Stück wärmepumpe mitsubishi kaufen Technische Details Sicherungs-Baugröße nach IECLeiterplatten Grundleiste, Nennquerschnitt: 2,5 mm, Farbe: grn, Nennstrom: 16 A (siehe Derating Kurve), Bemessungsspannung (III 2): 320 V, Kontaktoberflche: Zinn, Kontaktart: Stift, Anzahl der Potenziale: 11, Anzahl der Reihen: 1, Polzahl: 11, Anzahl der Anschlsse: 11, Artikelfamilie: MSTBVA 2,5 HC .. G, Rasterma: 5,08 mm, Montage: Wellenlten, Pin Layout: Lineares Pinning, Pinlnge [P]: 3,9 mm, Anzahl der Ltpins pro Potenzial: 1, Stecksystem: COMBICON
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